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三菱マテリアルと田中貴金属、半導体向け金線事業統合へ

 三菱マテリアルと田中貴金属工業は25日、半導体素子の接続に使う金線事業を今秋に統合すると発表した。三菱マテから同事業を切り出して田中貴金属子会社に吸収する。両社合計で年間売上高は約1500億円で、世界シェアは40%前後と首位となる。事業規模を拡大し、高機能半導体向けに伸びが続く金線需要に対応する。

 田中貴金属子会社の田中電子工業(東京・千代田)が三菱マテの金線事業を吸収する。統合後の田中貴金属と三菱マテの出資比率など詳細は今後詰める。

(『NIKKEI NET』より)

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